창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H102J080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2C0G1H102J080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-8841-2 C1608C0G1H102J/EPOXY CGA3E2C0G1H102D080AD CGA3E2C0G1H102JT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H102J080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2C0G1H1, CGA3E2C0G1H102J080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | E2KQ-X10ME1 10M | Capacitive Proximity Sensor 0.236" ~ 0.394" (6mm ~ 10mm) IP66 Cylinder, Threaded - M18 | E2KQ-X10ME1 10M.pdf | |
![]() | 500R18Y334ZV | 500R18Y334ZV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18Y334ZV.pdf | |
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![]() | 8139CL | 8139CL ORIGINAL QFP | 8139CL.pdf | |
![]() | GMR30H150 | GMR30H150 GAMMA SMD or Through Hole | GMR30H150.pdf | |
![]() | R358XA | R358XA EPCOS SMD or Through Hole | R358XA.pdf | |
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![]() | CV05B105K06AH | CV05B105K06AH KYOCERA SMD or Through Hole | CV05B105K06AH.pdf | |
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