창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMR30H150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMR30H150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMR30H150 | |
| 관련 링크 | GMR30, GMR30H150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-1-223 | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 14SOIC | 4814P-1-223.pdf | |
![]() | B39162-B9080-L310-S03 | B39162-B9080-L310-S03 EPCOS QFN4 | B39162-B9080-L310-S03.pdf | |
![]() | TC5165800AFT-50 | TC5165800AFT-50 MEMORY SMD | TC5165800AFT-50.pdf | |
![]() | MFLS13L | MFLS13L TAITRON SOD123FL | MFLS13L.pdf | |
![]() | TQP4M3018(K54) | TQP4M3018(K54) TQP SMD or Through Hole | TQP4M3018(K54).pdf | |
![]() | K4H510438F-HCCC | K4H510438F-HCCC SAMSUNG BGA | K4H510438F-HCCC.pdf | |
![]() | 1035100 | 1035100 TRIQUINT QFNPB | 1035100.pdf | |
![]() | M5M465405ATP-6 | M5M465405ATP-6 MITSUBISHI TSOP | M5M465405ATP-6.pdf | |
![]() | GRP4-15-180 | GRP4-15-180 ATMEL QFN | GRP4-15-180.pdf | |
![]() | MAX809L-EUR | MAX809L-EUR MAX SOT23 | MAX809L-EUR.pdf | |
![]() | P89LPC920FDH/CP324 | P89LPC920FDH/CP324 NXP SMD or Through Hole | P89LPC920FDH/CP324.pdf | |
![]() | SD4122 | SD4122 ORIGINAL DIP | SD4122.pdf |