창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG3-1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CG3-1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CG3-1.5 | |
| 관련 링크 | CG3-, CG3-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B103KB5VPNC | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B103KB5VPNC.pdf | |
![]() | T496X156K035ATE900 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X156K035ATE900.pdf | |
![]() | 1812-105G | 1mH Unshielded Inductor 55mA 60 Ohm Max 2-SMD | 1812-105G.pdf | |
![]() | 3357-2DC | 3357-2DC SINGAPORE CDIP16 | 3357-2DC.pdf | |
![]() | MSP430F149IMPR | MSP430F149IMPR ti QFP | MSP430F149IMPR.pdf | |
![]() | NCP4620DSN33T1G | NCP4620DSN33T1G ON SOT23-5 | NCP4620DSN33T1G.pdf | |
![]() | 1MBI1600UC-170 | 1MBI1600UC-170 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI1600UC-170.pdf | |
![]() | 74AC27 | 74AC27 TI SOP5.2 | 74AC27.pdf | |
![]() | DSD635-22D | DSD635-22D ABB MODULE | DSD635-22D.pdf | |
![]() | FBMH1608HM470K | FBMH1608HM470K KEMET SMD or Through Hole | FBMH1608HM470K.pdf | |
![]() | MAX8502ETC | MAX8502ETC MAXIM SMD or Through Hole | MAX8502ETC.pdf | |
![]() | AIC-64C96HSW01 | AIC-64C96HSW01 ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC-64C96HSW01.pdf |