창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B103KB5VPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6595-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B103KB5VPNC | |
| 관련 링크 | CL05B103K, CL05B103KB5VPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A470JAT2A | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A470JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D620JXPAJ | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620JXPAJ.pdf | |
![]() | 1825GC103MAT9A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC103MAT9A.pdf | |
![]() | AP6213A-12DHNPU | AP6213A-12DHNPU ANSC UFN6 | AP6213A-12DHNPU.pdf | |
![]() | PVH-10V560MF60Z-R | PVH-10V560MF60Z-R ELNA SMD or Through Hole | PVH-10V560MF60Z-R.pdf | |
![]() | KB4137 | KB4137 ORIGINAL SMD or Through Hole | KB4137.pdf | |
![]() | 1812WBT2-1 | 1812WBT2-1 COILCRAFT SMD or Through Hole | 1812WBT2-1.pdf | |
![]() | 24C082J/JI | 24C082J/JI CSI SO-8 | 24C082J/JI.pdf | |
![]() | XC2S100ETQG144 | XC2S100ETQG144 XILINX QFP | XC2S100ETQG144.pdf | |
![]() | AD5324BRMZ-REEL | AD5324BRMZ-REEL ADI MSOP | AD5324BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | IDT7026L25JI | IDT7026L25JI IDT SMD or Through Hole | IDT7026L25JI.pdf | |
![]() | HEF4104BD | HEF4104BD PHI DIP | HEF4104BD.pdf |