창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDR6D23MNNP-8R3NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDR6D23MN Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDR6D23MN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.3µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | 1.95A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 308-1888-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDR6D23MNNP-8R3NC | |
| 관련 링크 | CDR6D23MNN, CDR6D23MNNP-8R3NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H30M00000.pdf | |
![]() | R002 | R002 N/A SMDR002 | R002.pdf | |
![]() | L510BAL5 | L510BAL5 ORIGINAL TSOP-8 | L510BAL5.pdf | |
![]() | PEB20901NVD1 | PEB20901NVD1 ORIGINAL PLCC-44 | PEB20901NVD1.pdf | |
![]() | EZ1588CM-3.3 | EZ1588CM-3.3 SC TO-263-3 | EZ1588CM-3.3.pdf | |
![]() | B772L | B772L UTC TO92L | B772L.pdf | |
![]() | 19-217/BHC-ZL1M2RY/3T(YY) | 19-217/BHC-ZL1M2RY/3T(YY) EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-217/BHC-ZL1M2RY/3T(YY).pdf | |
![]() | GBJ608-BF | GBJ608-BF LITEON/PANJIT SMD or Through Hole | GBJ608-BF.pdf | |
![]() | SUG15D | SUG15D SUNLED DIP | SUG15D.pdf | |
![]() | OPA602AU5 | OPA602AU5 TI OPA602AU5 | OPA602AU5.pdf | |
![]() | OPA344P | OPA344P ORIGINAL DIP-8 | OPA344P.pdf | |
![]() | LM7215IM | LM7215IM NS SOP8 | LM7215IM.pdf |