창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1066.3VB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1066.3VB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1066.3VB | |
| 관련 링크 | 1066, 1066.3VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D75116CW-A52 | D75116CW-A52 NEC DIP64 | D75116CW-A52.pdf | |
![]() | BT151X-500 | BT151X-500 PHILIPS SMD or Through Hole | BT151X-500.pdf | |
![]() | 54HC0F | 54HC0F TI DIP | 54HC0F.pdf | |
![]() | M4A5-192/92-10 | M4A5-192/92-10 Lattice QFP-100 | M4A5-192/92-10.pdf | |
![]() | PCMC063T-4R7MN | PCMC063T-4R7MN CYNTEC SMD | PCMC063T-4R7MN.pdf | |
![]() | 74HC221D-653 | 74HC221D-653 PHILIPS SMD | 74HC221D-653.pdf | |
![]() | BUF14702 | BUF14702 TI TSSOP | BUF14702.pdf | |
![]() | MB91F313 | MB91F313 FUJITSU QFP-120 | MB91F313.pdf | |
![]() | RB501V-40 TE17 | RB501V-40 TE17 ROHM SMD or Through Hole | RB501V-40 TE17.pdf | |
![]() | 3527SM/883 | 3527SM/883 BB CAN8 | 3527SM/883.pdf | |
![]() | PNX8950EH7M2/S1 | PNX8950EH7M2/S1 PHI BGA | PNX8950EH7M2/S1.pdf |