창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDG5341EPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDG5341EPD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDG5341EPD | |
| 관련 링크 | CDG534, CDG5341EPD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32023CTT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CTT.pdf | |
![]() | Y117280R0000B9W | RES SMD 80 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y117280R0000B9W.pdf | |
![]() | RCS0805324KFKEA | RES SMD 324K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805324KFKEA.pdf | |
![]() | SDV0302A | SDV0302A SNY N A | SDV0302A.pdf | |
![]() | 8966/833 | 8966/833 DDC NA | 8966/833.pdf | |
![]() | SMBJ64TR-13 | SMBJ64TR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ64TR-13.pdf | |
![]() | 896-43-004-90-000000 | 896-43-004-90-000000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 896-43-004-90-000000.pdf | |
![]() | MMX630K/224 | MMX630K/224 NISS SMD or Through Hole | MMX630K/224.pdf | |
![]() | AT76C120-UI-J | AT76C120-UI-J ATMEL BGA | AT76C120-UI-J.pdf | |
![]() | PIC24LC02/P | PIC24LC02/P MICROCHIP DIP-8 | PIC24LC02/P.pdf | |
![]() | TMXL006 | TMXL006 Thomson SMD or Through Hole | TMXL006.pdf | |
![]() | SKR31F10 | SKR31F10 Semikron module | SKR31F10.pdf |