창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8966/833 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8966/833 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8966/833 | |
| 관련 링크 | 8966, 8966/833 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J0R3PBSTR | 0.30pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R3PBSTR.pdf | |
![]() | CRCW120647R0FKEA | RES SMD 47 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120647R0FKEA.pdf | |
![]() | RLP73M2BR036JTD | RES SMD 0.036 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73M2BR036JTD.pdf | |
![]() | CMF5575R000FKEA70 | RES 75 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575R000FKEA70.pdf | |
![]() | 4606X-101-682 | 4606X-101-682 BOURNS DIP | 4606X-101-682.pdf | |
![]() | 0603(10K)/115K | 0603(10K)/115K ORIGINAL SMD | 0603(10K)/115K.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HPH9 | K4B1G1646D-HPH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646D-HPH9.pdf | |
![]() | FS8806A-002 | FS8806A-002 FUJING SOT-153 | FS8806A-002.pdf | |
![]() | SY3-0J685M-RA | SY3-0J685M-RA ELNA SMD or Through Hole | SY3-0J685M-RA.pdf | |
![]() | MIC631531D3U | MIC631531D3U MICREL SMD or Through Hole | MIC631531D3U.pdf | |
![]() | CMX608L4 | CMX608L4 CML LQFP | CMX608L4.pdf | |
![]() | PN5-1211D | PN5-1211D Lyson SMD or Through Hole | PN5-1211D.pdf |