창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBB3100-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBB320-G thru 3100-G | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1567 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 850mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1114-2 CDBB3100G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBB3100-G | |
| 관련 링크 | CDBB31, CDBB3100-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C911U470JVSDCAWL20 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U470JVSDCAWL20.pdf | |
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![]() | HYTT-040 | HYTT-040 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYTT-040.pdf | |
![]() | MSP4452KD5 | MSP4452KD5 MICROCHI QFP | MSP4452KD5.pdf | |
![]() | TP3057N-CB | TP3057N-CB N/A DIP | TP3057N-CB.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B25(200K) | EVM3ESX50B25(200K) PANASO 3X3 | EVM3ESX50B25(200K).pdf | |
![]() | LT136V | LT136V ORIGINAL 1808 | LT136V.pdf | |
![]() | MF-13125DF-T11-003 | MF-13125DF-T11-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-13125DF-T11-003.pdf |