창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F64R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879508-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879508-9 7-1879508-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F64R9 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F64R9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L12UF63MU | RES SMD 0.063 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF63MU.pdf | |
![]() | CL05B822KO5NNNB | CL05B822KO5NNNB SAMSUNG SMD | CL05B822KO5NNNB.pdf | |
![]() | DC1034AA | DC1034AA TI QFP240 | DC1034AA.pdf | |
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![]() | 8921L | 8921L SAKAN DIP-7 | 8921L.pdf | |
![]() | KEC9018-H | KEC9018-H KEC SMD or Through Hole | KEC9018-H.pdf | |
![]() | LT1084CZ-2.5 | LT1084CZ-2.5 LINEAR TO92 | LT1084CZ-2.5.pdf | |
![]() | SF510318DW | SF510318DW MOTOROLA SOP28 | SF510318DW.pdf | |
![]() | D45128163G5-A10B-9JF | D45128163G5-A10B-9JF NEC TSOP54 | D45128163G5-A10B-9JF.pdf | |
![]() | LP3874EMP-ADJTR | LP3874EMP-ADJTR NS LP3874EMPX-ADJ NOPB | LP3874EMP-ADJTR.pdf | |
![]() | BU2486-34 | BU2486-34 ROHM SOP-16 | BU2486-34.pdf |