창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4542 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4542 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4542 | |
| 관련 링크 | CD4, CD4542 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C133KAT2A | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C133KAT2A.pdf | |
![]() | 1331R-563K | 56µH Shielded Inductor 64mA 11 Ohm Max 2-SMD | 1331R-563K.pdf | |
![]() | CRCW0603178RFKEAHP | RES SMD 178 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603178RFKEAHP.pdf | |
![]() | MPC860TZP66D4 | MPC860TZP66D4 FREESCALE BGA | MPC860TZP66D4.pdf | |
![]() | IA1215KP-3W | IA1215KP-3W MORNSUN SMD or Through Hole | IA1215KP-3W.pdf | |
![]() | EMPPC603E2BB200 | EMPPC603E2BB200 MOTOROLA BGA | EMPPC603E2BB200.pdf | |
![]() | XCV150-6FG456C | XCV150-6FG456C XILINX BGA | XCV150-6FG456C.pdf | |
![]() | S1C8F360F5132 | S1C8F360F5132 EPSON TQFP17 | S1C8F360F5132.pdf | |
![]() | SIH42-100PF | SIH42-100PF ACCEPTED SMD or Through Hole | SIH42-100PF.pdf | |
![]() | GRM32ER71E2 | GRM32ER71E2 Murata SMD or Through Hole | GRM32ER71E2.pdf | |
![]() | S29GL256N11FFIV13 | S29GL256N11FFIV13 SPANSION BGA | S29GL256N11FFIV13.pdf | |
![]() | W536120T2V01 | W536120T2V01 Winbond SMD or Through Hole | W536120T2V01.pdf |