창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCP2E63H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCP2E63H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCP2E63H | |
관련 링크 | CCP2, CCP2E63H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR227A101KAR | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR227A101KAR.pdf | |
![]() | TAJD106M025H | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD106M025H.pdf | |
![]() | 0225.500VXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0225.500VXP.pdf | |
![]() | 2150-16G | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 415mA 1.8 Ohm Max Axial | 2150-16G.pdf | |
![]() | PCD5032H | PCD5032H PHILIPS QFP44 | PCD5032H.pdf | |
![]() | TI28F160C3BD70 | TI28F160C3BD70 INTEL TSOP | TI28F160C3BD70.pdf | |
![]() | 93MT140K | 93MT140K IR SMD or Through Hole | 93MT140K.pdf | |
![]() | FDAG1260-R75M=P3 | FDAG1260-R75M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDAG1260-R75M=P3.pdf | |
![]() | SSTX4930 | SSTX4930 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSTX4930.pdf | |
![]() | UPD9625 | UPD9625 NEC PLCC18 | UPD9625.pdf | |
![]() | TLV22312DBVR | TLV22312DBVR TI/BB SOT23 | TLV22312DBVR.pdf | |
![]() | MCB3216H121EA | MCB3216H121EA ORIGINAL 1206-121 | MCB3216H121EA.pdf |