창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI28F160C3BD70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI28F160C3BD70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI28F160C3BD70 | |
| 관련 링크 | TI28F160, TI28F160C3BD70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 9.8304M-C3: ROHS | 9.8304MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 9.8304M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ152V | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ152V.pdf | |
![]() | AR0805FR-0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0754K9L.pdf | |
![]() | M37420M6-490SP | M37420M6-490SP MIT DIP | M37420M6-490SP.pdf | |
![]() | 1808NP027pF3000V | 1808NP027pF3000V HEC 1808 | 1808NP027pF3000V.pdf | |
![]() | 03640-6086906-134 | 03640-6086906-134 PHI DIP18 | 03640-6086906-134.pdf | |
![]() | MSA-3111-BLK | MSA-3111-BLK HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | MSA-3111-BLK.pdf | |
![]() | M29DW256G70ZA6E/M29DW256G70ZA6F | M29DW256G70ZA6E/M29DW256G70ZA6F MICRON TBGA-64 | M29DW256G70ZA6E/M29DW256G70ZA6F.pdf | |
![]() | 7771003209 | 7771003209 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7771003209.pdf | |
![]() | BT9051EPJ-50 | BT9051EPJ-50 BT PLCC68 | BT9051EPJ-50.pdf | |
![]() | C3225X7R1H303KT | C3225X7R1H303KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H303KT.pdf | |
![]() | 7230E | 7230E ORIGINAL BGA | 7230E.pdf |