창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2650EMK-4XS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC13xx, 26xx Technical Reference Manual CC2630 Datasheet CC2640 Datasheet CC2650 Datasheet CC2620 Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | SimpleLink™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버; 802.15.4(6LoWPAN, RF4CE, ZigBee®), Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | CC2650 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-41982 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2650EMK-4XS | |
| 관련 링크 | CC2650E, CC2650EMK-4XS 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | KTC3875S NOPB | KTC3875S NOPB KEC SOT23 | KTC3875S NOPB.pdf | |
![]() | LF356H/NOPB | LF356H/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LF356H/NOPB.pdf | |
![]() | CKCA43JB1H103MT010N | CKCA43JB1H103MT010N TDK SMD or Through Hole | CKCA43JB1H103MT010N.pdf | |
![]() | 108227-001 | 108227-001 TI DIP | 108227-001.pdf | |
![]() | LD1101A | LD1101A ORIGINAL DIP | LD1101A.pdf | |
![]() | PT5553-12-4-FC | PT5553-12-4-FC PHOTON SMD or Through Hole | PT5553-12-4-FC.pdf | |
![]() | MARKING:47C400BN-6961 | MARKING:47C400BN-6961 TOS SMD or Through Hole | MARKING:47C400BN-6961.pdf | |
![]() | MAX6315US31D3+T (LF) | MAX6315US31D3+T (LF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US31D3+T (LF).pdf | |
![]() | DS26LS30MJ/883Q | DS26LS30MJ/883Q ORIGINAL SMD or Through Hole | DS26LS30MJ/883Q.pdf | |
![]() | C-51505NFJ-SLG-AB | C-51505NFJ-SLG-AB RFMD SMD or Through Hole | C-51505NFJ-SLG-AB.pdf | |
![]() | TB1H107M12025 | TB1H107M12025 samwha DIP-2 | TB1H107M12025.pdf |