창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP411CQDGKRQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP411-Q1 Automotive Infotainment Guide | |
| 주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
| 제조업체 제품 페이지 | TMP411CQDGKRQ1 Specifications | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 191°C | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 125°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 127°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP411CQDGKRQ1 | |
| 관련 링크 | TMP411CQ, TMP411CQDGKRQ1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D110KLPAP | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLPAP.pdf | |
![]() | BK/GLR-8 | FUSE CARTRIDGE 8A 300VAC NON STD | BK/GLR-8.pdf | |
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![]() | SIT8008BI-72-18E-74.250000E | OSC XO 1.8V 74.25MHZ OE | SIT8008BI-72-18E-74.250000E.pdf | |
![]() | A6264KLPTR-T | A6264KLPTR-T Allegro 16-lead TSSOP | A6264KLPTR-T.pdf | |
![]() | LTC3407AEDD-2#TRPBF | LTC3407AEDD-2#TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC3407AEDD-2#TRPBF.pdf | |
![]() | R8810-G | R8810-G RDC SMD or Through Hole | R8810-G.pdf | |
![]() | P569F02 | P569F02 tyco MODULE | P569F02.pdf | |
![]() | HS3N60PA | HS3N60PA HOMSEMI TO-220 | HS3N60PA.pdf | |
![]() | IMS1421S40 | IMS1421S40 INMOS CDIP | IMS1421S40.pdf | |
![]() | PAM3112DAB130. | PAM3112DAB130. PAM SMD or Through Hole | PAM3112DAB130..pdf |