창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603KRX7R8BB153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0603KRX7R8BB153 | |
관련 링크 | CC0603KRX7, CC0603KRX7R8BB153 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-1150-P-T1 | RES SMD 115 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1150-P-T1.pdf | |
![]() | 131521-HMC933LP4E | 131521-HMC933LP4E HITTITE SMD or Through Hole | 131521-HMC933LP4E.pdf | |
![]() | ICS9LP505-1HGLF | ICS9LP505-1HGLF ICS TSSOP64 | ICS9LP505-1HGLF.pdf | |
![]() | LT4256CCS8-1CS8#PBF | LT4256CCS8-1CS8#PBF LT SOP-8 | LT4256CCS8-1CS8#PBF.pdf | |
![]() | STV6412D | STV6412D ST TQFP64 | STV6412D.pdf | |
![]() | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J YAGEO SMD or Through Hole | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J.pdf | |
![]() | API8211N | API8211N APLUS DIP | API8211N.pdf | |
![]() | NJM2613AMH | NJM2613AMH JRC SOP3-20 | NJM2613AMH.pdf | |
![]() | SGNBVBML-00 | SGNBVBML-00 ST QFP-160 | SGNBVBML-00.pdf | |
![]() | PA806C3 | PA806C3 ORIGINAL TO-3P | PA806C3.pdf | |
![]() | JA3333L-G01 | JA3333L-G01 FOXCONN SMD or Through Hole | JA3333L-G01.pdf | |
![]() | 18LF6585T-I/L | 18LF6585T-I/L MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6585T-I/L.pdf |