창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1150-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 115 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1150-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-11, RG1608N-1150-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2IDT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IDT.pdf | |
![]() | CPF0402B61K9E1 | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B61K9E1.pdf | |
![]() | LWD-1205H-3K | LWD-1205H-3K DANUBE DIP5 | LWD-1205H-3K.pdf | |
![]() | NC7SP19L6X_NL | NC7SP19L6X_NL FAIRCHILD MICROPAK-6 | NC7SP19L6X_NL.pdf | |
![]() | UPC842GR-9LG-E1-A | UPC842GR-9LG-E1-A NEC TSSOP | UPC842GR-9LG-E1-A.pdf | |
![]() | XC4006E-2PQ208C | XC4006E-2PQ208C Xilinx SMD or Through Hole | XC4006E-2PQ208C.pdf | |
![]() | 3051 GR005 | 3051 GR005 ORIGINAL NEW | 3051 GR005.pdf | |
![]() | 950104AF | 950104AF ICS SOP | 950104AF.pdf | |
![]() | B42180P-BB2 | B42180P-BB2 SEOULSemiconducto SMD or Through Hole | B42180P-BB2.pdf | |
![]() | 2SD801 | 2SD801 ORIGINAL TO-3 | 2SD801.pdf | |
![]() | WBC2-1TLC OR WBC2-1TLD | WBC2-1TLC OR WBC2-1TLD COILCRAFT SMD or Through Hole | WBC2-1TLC OR WBC2-1TLD.pdf | |
![]() | 171RC40A | 171RC40A IR SMD or Through Hole | 171RC40A.pdf |