창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNPOBN101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603JRNPOBN101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNPOBN101 | |
관련 링크 | CC0603JRN, CC0603JRNPOBN101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32523Q8104K289 | 0.1µF Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | B32523Q8104K289.pdf | |
![]() | Y16254K99000B9W | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16254K99000B9W.pdf | |
![]() | AM29853ASC | AM29853ASC AMD SOP | AM29853ASC.pdf | |
![]() | DS25MB200-EVK | DS25MB200-EVK NS SO | DS25MB200-EVK.pdf | |
![]() | L203CD | L203CD ST DIP16 | L203CD.pdf | |
![]() | K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | |
![]() | 13520 | 13520 HITACHI HQFP | 13520.pdf | |
![]() | C8051F331-GM | C8051F331-GM SILICONLABS QFN-20 | C8051F331-GM.pdf | |
![]() | CHANNEL3AIF | CHANNEL3AIF ST SOP20 | CHANNEL3AIF.pdf | |
![]() | UPD61011GM-JED | UPD61011GM-JED NEC SMD or Through Hole | UPD61011GM-JED.pdf | |
![]() | MIE-114A1N-02 | MIE-114A1N-02 UNI SMD or Through Hole | MIE-114A1N-02.pdf | |
![]() | B39389-X6922-N | B39389-X6922-N EPCOS SIP-5 | B39389-X6922-N.pdf |