창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X123333MDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X123333MDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X123333MDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12333, F339X123333MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0471.500MRT1 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0471.500MRT1.pdf | |
![]() | 4307-335J | 3.3mH Shielded Molded Inductor 80mA 53 Ohm Max Axial | 4307-335J.pdf | |
![]() | 1537-736K | 220µH Shielded Inductor 181mA 4.4 Ohm Axial | 1537-736K.pdf | |
![]() | 151851-0164 | 151851-0164 ORIGINAL DIP | 151851-0164.pdf | |
![]() | 4580L | 4580L UTC SOP8 | 4580L.pdf | |
![]() | FDB8453L | FDB8453L ON SOT263 | FDB8453L.pdf | |
![]() | AP2311GN TEL:82766440 | AP2311GN TEL:82766440 APEC SMD or Through Hole | AP2311GN TEL:82766440.pdf | |
![]() | 78M06L TO-220 | 78M06L TO-220 UTC SMD or Through Hole | 78M06L TO-220.pdf | |
![]() | UDN2955 | UDN2955 ALLEGRO ZIP | UDN2955.pdf | |
![]() | AP8822C-18PA | AP8822C-18PA AnSC SOT23-3 | AP8822C-18PA.pdf | |
![]() | DD160F.160 | DD160F.160 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD160F.160.pdf | |
![]() | BT865ACPF | BT865ACPF CONEXANT QFP- | BT865ACPF.pdf |