창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V335J P30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 630V335J P30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 630V335J P30 | |
| 관련 링크 | CBB22 630V33, CBB22 630V335J P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07357KL | RES SMD 357K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07357KL.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3160 | RES SMD 316 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3160.pdf | |
![]() | RMCP2010FT4K32 | RES SMD 4.32K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT4K32.pdf | |
![]() | S558-5999-Z5 | S558-5999-Z5 BELFUSE SMD or Through Hole | S558-5999-Z5.pdf | |
![]() | SMI-252018-1R5M | SMI-252018-1R5M MagLayers SMD | SMI-252018-1R5M.pdf | |
![]() | FS70TM-06 | FS70TM-06 MITSUBISHI TO-220 | FS70TM-06.pdf | |
![]() | BL-XY0361-TR7 | BL-XY0361-TR7 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XY0361-TR7.pdf | |
![]() | KSP2832EU-HT1 | KSP2832EU-HT1 ORIGINAL BGA | KSP2832EU-HT1.pdf | |
![]() | S5L9290X02, | S5L9290X02, SAMSUNG LQFP-48 | S5L9290X02,.pdf | |
![]() | STI5519EVC-BOC | STI5519EVC-BOC ST QFP | STI5519EVC-BOC.pdf | |
![]() | 4025BPC | 4025BPC FSC DIP | 4025BPC.pdf | |
![]() | ECKN3D122KRP | ECKN3D122KRP PANASONIC DIP | ECKN3D122KRP.pdf |