창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI5519EVC-BOC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI5519EVC-BOC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI5519EVC-BOC | |
| 관련 링크 | STI5519E, STI5519EVC-BOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385327125JF02W0 | 0.027µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385327125JF02W0.pdf | |
![]() | DSC1001CE2-148.3516 | 148.3516MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-148.3516.pdf | |
![]() | BZT52C3V6S-7-F | DIODE ZENER 3.6V 200MW SOD323 | BZT52C3V6S-7-F.pdf | |
![]() | UPD784060GCA-E21-3B9-C | UPD784060GCA-E21-3B9-C NEC QFP | UPD784060GCA-E21-3B9-C.pdf | |
![]() | EWIXP425BD | EWIXP425BD INTEL BGA NEW | EWIXP425BD.pdf | |
![]() | 102976-9 | 102976-9 M SMD or Through Hole | 102976-9.pdf | |
![]() | BAV101_R1_10001 | BAV101_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | BAV101_R1_10001.pdf | |
![]() | bd214-70 | bd214-70 AEG SMD or Through Hole | bd214-70.pdf | |
![]() | FQPF5N30 | FQPF5N30 FAIRCHILD 220F | FQPF5N30.pdf | |
![]() | HY5V26FFP-xI | HY5V26FFP-xI HY BGA | HY5V26FFP-xI.pdf | |
![]() | M34280M1-061FP | M34280M1-061FP MITSUBISHI SOP | M34280M1-061FP.pdf | |
![]() | RC0402JR-07560RL 0402 560R | RC0402JR-07560RL 0402 560R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-07560RL 0402 560R.pdf |