창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C917U220JYNDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C917U220JYNDBA7317 | |
| 관련 링크 | C917U220JY, C917U220JYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | BK2125HM471-T | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK2125HM471-T.pdf | |
![]() | RC2512JK-07130RL | RES SMD 130 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-07130RL.pdf | |
![]() | RT0805BRB07274KL | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07274KL.pdf | |
![]() | VC-3ROA23-0967/175 | VC-3ROA23-0967/175 FUJITSU SMD | VC-3ROA23-0967/175.pdf | |
![]() | 200-0223-100 | 200-0223-100 MICROCHIP SOP28 | 200-0223-100.pdf | |
![]() | YS3417 | YS3417 YS SOT23-5 | YS3417.pdf | |
![]() | 210X-34 | 210X-34 ORIGINAL CDIP40 | 210X-34.pdf | |
![]() | UM3512-1GRC | UM3512-1GRC UMC DIP | UM3512-1GRC.pdf | |
![]() | HSM633-008.192M | HSM633-008.192M CONNORWINFIELD SMD or Through Hole | HSM633-008.192M.pdf | |
![]() | TO-UCL-V-T/R | TO-UCL-V-T/R DIP SMD or Through Hole | TO-UCL-V-T/R.pdf | |
![]() | MLF2012A4N7ST000 | MLF2012A4N7ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4N7ST000.pdf |