창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCR1206N13K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCR Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | 0%, -10% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1623707-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCR1206N13K | |
| 관련 링크 | TCR120, TCR1206N13K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C510G5GACTU | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C510G5GACTU.pdf | |
![]() | IDSR04.5T | FUSE CARTRIDGE 4.5A 600VAC/VDC | IDSR04.5T.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2C-25EH | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT3821AI-2C-25EH.pdf | |
![]() | RCP2512W160RJTP | RES SMD 160 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W160RJTP.pdf | |
![]() | AK60A-300L-050F20G | AK60A-300L-050F20G ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-300L-050F20G.pdf | |
![]() | SN74LVC157A | SN74LVC157A TI SMD or Through Hole | SN74LVC157A.pdf | |
![]() | LTC1958IG | LTC1958IG LT SSOP | LTC1958IG.pdf | |
![]() | HY62256BLT1-10I | HY62256BLT1-10I HYNIX TSSOP | HY62256BLT1-10I.pdf | |
![]() | MB89255AH | MB89255AH F SMD or Through Hole | MB89255AH.pdf | |
![]() | STGD3NB60SD-1 | STGD3NB60SD-1 ST IPAK TO-251 | STGD3NB60SD-1.pdf | |
![]() | UCC28061DG4 | UCC28061DG4 TI SOP16 | UCC28061DG4.pdf | |
![]() | RN1111-TE85L | RN1111-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1111-TE85L.pdf |