창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U300JUSDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U300JUSDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U300JU, C901U300JUSDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MB82DBS02163F70LTBGERE | MB82DBS02163F70LTBGERE FUJITSU BGA | MB82DBS02163F70LTBGERE.pdf | |
![]() | 93C56AM8 | 93C56AM8 NS SOP8 | 93C56AM8.pdf | |
![]() | ON LM258DR2G | ON LM258DR2G ONSEMI SMD or Through Hole | ON LM258DR2G.pdf | |
![]() | EL817S1CD-TD | EL817S1CD-TD EVERLIG SMD or Through Hole | EL817S1CD-TD.pdf | |
![]() | BD1020HFV | BD1020HFV ROHM SMD or Through Hole | BD1020HFV.pdf | |
![]() | 1117-18PIC | 1117-18PIC AUK TO220F | 1117-18PIC.pdf | |
![]() | 3CG733 | 3CG733 CHN TO-92 | 3CG733.pdf | |
![]() | EPM7256BFC256-3 | EPM7256BFC256-3 ALTERA BGA | EPM7256BFC256-3.pdf | |
![]() | VFC121KP | VFC121KP BB DIP | VFC121KP.pdf | |
![]() | 0535052090+ | 0535052090+ MOLEX SMD or Through Hole | 0535052090+.pdf | |
![]() | Z-226A | Z-226A PFS DIP | Z-226A.pdf | |
![]() | SGA6186 | SGA6186 SIRENZA SO86 | SGA6186.pdf |