창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGA6186 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGA6186 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO86 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGA6186 | |
관련 링크 | SGA6, SGA6186 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RPER72A223K2P1A03B | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER72A223K2P1A03B.pdf | ||
B32560J6272J | 2700pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32560J6272J.pdf | ||
SIT8924BA-33-18E-27.000000T | OSC XO 1.8V 27MHZ OE | SIT8924BA-33-18E-27.000000T.pdf | ||
IMC1812RQR33J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQR33J.pdf | ||
TLP251(TP1,F) | TLP251(TP1,F) Toshiba SMD or Through Hole | TLP251(TP1,F).pdf | ||
HCPL2630S# | HCPL2630S# FAIRCHILD SMD or Through Hole | HCPL2630S#.pdf | ||
24c01c-i-p | 24c01c-i-p microchip SMD or Through Hole | 24c01c-i-p.pdf | ||
DS1544Y-120 | DS1544Y-120 DALLAS DIP | DS1544Y-120.pdf | ||
MAX4091ASA | MAX4091ASA MAX SOPDIP | MAX4091ASA.pdf | ||
X50257-C | X50257-C MX DIP-42 | X50257-C.pdf |