창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U102MYVDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U102MYVDCA7317 | |
| 관련 링크 | C901U102MY, C901U102MYVDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UC2874DW-2G4 | UC2874DW-2G4 TI SOP18 | UC2874DW-2G4.pdf | |
![]() | Z8F0411HH020SG | Z8F0411HH020SG Zilog SMD or Through Hole | Z8F0411HH020SG.pdf | |
![]() | AM27256-250DMB | AM27256-250DMB AMD DIP | AM27256-250DMB.pdf | |
![]() | BAS28215 | BAS28215 NXP SMD or Through Hole | BAS28215.pdf | |
![]() | 335K100V | 335K100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 335K100V.pdf | |
![]() | QM8088-2D | QM8088-2D INTEL DIP | QM8088-2D.pdf | |
![]() | MTP25N05E | MTP25N05E ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP25N05E.pdf | |
![]() | PS392CSE | PS392CSE Pericom SOP | PS392CSE.pdf | |
![]() | ST181630 | ST181630 ST SOP14 | ST181630.pdf | |
![]() | ED4B | ED4B ORIGINAL SOT-23 | ED4B.pdf | |
![]() | GH39S010001 | GH39S010001 APEM ORIGINAL | GH39S010001.pdf |