창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS28215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS28215 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS28215 | |
| 관련 링크 | BAS2, BAS28215 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-02K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 1.4A 140 mOhm Max Axial | 1945-02K.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF40R2X | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF40R2X.pdf | |
![]() | AT0805DRE07383RL | RES SMD 383 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07383RL.pdf | |
![]() | BMS-873R | BMS-873R ORIGINAL SMD or Through Hole | BMS-873R.pdf | |
![]() | DS9639ATC | DS9639ATC DS DIP8 | DS9639ATC.pdf | |
![]() | HIF3BA-50PA=2.54DS | HIF3BA-50PA=2.54DS MICROCHIP NULL | HIF3BA-50PA=2.54DS.pdf | |
![]() | AP1085-33GL | AP1085-33GL AP TO-220 | AP1085-33GL.pdf | |
![]() | 16LF88-I/SS | 16LF88-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF88-I/SS.pdf | |
![]() | NMKJ10HV | NMKJ10HV ORIGINAL SMD or Through Hole | NMKJ10HV.pdf | |
![]() | FQT3612 | FQT3612 FSC SOT-223 | FQT3612.pdf | |
![]() | NNCD5.6J | NNCD5.6J NEC SOD723 | NNCD5.6J.pdf | |
![]() | 2SB709A-(TX).SO | 2SB709A-(TX).SO PANASONIC SOT23 | 2SB709A-(TX).SO.pdf |