창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8770K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8770K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8770K | |
| 관련 링크 | C87, C8770K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BSP145 E6327 | BSP145 E6327 infineon SOT-223 | BSP145 E6327.pdf | |
![]() | R5.5-5 | R5.5-5 JST SMD | R5.5-5.pdf | |
![]() | TA78M24F(TE16L1,NQ | TA78M24F(TE16L1,NQ TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78M24F(TE16L1,NQ.pdf | |
![]() | 74HCT367T | 74HCT367T PHI SOP16 | 74HCT367T.pdf | |
![]() | ISO3082DW-TI | ISO3082DW-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO3082DW-TI.pdf | |
![]() | F211AG334M063C | F211AG334M063C KEMET DIP | F211AG334M063C.pdf | |
![]() | MX643D4 | MX643D4 MX-COM SOP | MX643D4.pdf | |
![]() | WSA-401L | WSA-401L ORIGINAL DIP | WSA-401L.pdf | |
![]() | PS2701-1-F4-A | PS2701-1-F4-A ORIGINAL SMD | PS2701-1-F4-A.pdf | |
![]() | OPA1013PA | OPA1013PA BBTI DIP8 | OPA1013PA.pdf | |
![]() | LQW2BHN68NK01L | LQW2BHN68NK01L MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN68NK01L.pdf |