창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST6367B1/BEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST6367B1/BEF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST6367B1/BEF | |
| 관련 링크 | ST6367B, ST6367B1/BEF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF10Z-W6 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF10Z-W6.pdf | |
![]() | HCMA1305-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 15A 9.2 mOhm Max Nonstandard | HCMA1305-3R3-R.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1303 | RES SMD 130K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1303.pdf | |
![]() | AD875JST | AD875JST AD SMD or Through Hole | AD875JST.pdf | |
![]() | 76P60 | 76P60 TOSHIBA DIP8 | 76P60.pdf | |
![]() | SC1004CS8-2.5TR | SC1004CS8-2.5TR SC SOP8 | SC1004CS8-2.5TR.pdf | |
![]() | K4H511638 | K4H511638 TOS TO3P | K4H511638.pdf | |
![]() | 1SS154(TE85L,F) | 1SS154(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS154(TE85L,F).pdf | |
![]() | ADG611 | ADG611 ADI SMD or Through Hole | ADG611.pdf | |
![]() | DS32B3533IND | DS32B3533IND DALLAS SMD or Through Hole | DS32B3533IND.pdf | |
![]() | BO9012X-01XX | BO9012X-01XX XILINX QFP | BO9012X-01XX.pdf | |
![]() | MF1608T-1N8S-LF | MF1608T-1N8S-LF ORIGINAL NA | MF1608T-1N8S-LF.pdf |