창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C4-Y1.5R-DL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C4-Y1.5R-DL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C4-Y1.5R-DL | |
관련 링크 | C4-Y1., C4-Y1.5R-DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F50012IDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50012IDT.pdf | |
![]() | RCP1206B820RJET | RES SMD 820 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B820RJET.pdf | |
![]() | YR1B154KCC | RES 154K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B154KCC.pdf | |
![]() | MB1CKN0800 | MB1CKN0800 Amphenol SMD or Through Hole | MB1CKN0800.pdf | |
![]() | C25M--02 | C25M--02 FUJI TO-220F | C25M--02.pdf | |
![]() | 02-3G | 02-3G ISSI SOP8 | 02-3G.pdf | |
![]() | 207WB | 207WB ORIGINAL BGA-48 | 207WB.pdf | |
![]() | FSP-HMB1-SSP3-H | FSP-HMB1-SSP3-H ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP-HMB1-SSP3-H.pdf | |
![]() | 215R8GAGA13F (R300) | 215R8GAGA13F (R300) ATi BGA | 215R8GAGA13F (R300).pdf | |
![]() | RK73H2ALTD1100F | RK73H2ALTD1100F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ALTD1100F.pdf | |
![]() | TEA1530AT/N2/DG,118 | TEA1530AT/N2/DG,118 NXP SMD or Through Hole | TEA1530AT/N2/DG,118.pdf | |
![]() | N18DPVIP | N18DPVIP ST SSOP | N18DPVIP.pdf |