창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32934A3335K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32932-36 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32934 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.827" W(31.50mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 720 | |
| 다른 이름 | B32934A3335K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32934A3335K | |
| 관련 링크 | B32934A, B32934A3335K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TL100166F | TL100166F PHILIPS DIP | TL100166F.pdf | |
![]() | TS5205CX515 RF | TS5205CX515 RF TSC SOT-23-5 | TS5205CX515 RF.pdf | |
![]() | 2SK3376MFV-A | 2SK3376MFV-A TOSHIBA NA | 2SK3376MFV-A.pdf | |
![]() | CS2003CB | CS2003CB CSC SMD or Through Hole | CS2003CB.pdf | |
![]() | MAX2611EUS-T | MAX2611EUS-T MAXIM SOT-4 | MAX2611EUS-T.pdf | |
![]() | PD150-024-15-PC | PD150-024-15-PC POWERCUBE SMD or Through Hole | PD150-024-15-PC.pdf | |
![]() | 6*10/2.5T | 6*10/2.5T ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*10/2.5T.pdf | |
![]() | FMC20NM50E3 | FMC20NM50E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FMC20NM50E3.pdf | |
![]() | TSD-003 | TSD-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSD-003.pdf | |
![]() | HT48C06 | HT48C06 HOLTEK 16NSOP | HT48C06.pdf | |
![]() | B65659F1X23M2 | B65659F1X23M2 SM SMD or Through Hole | B65659F1X23M2.pdf | |
![]() | CD6122MGO-001 | CD6122MGO-001 HUAJING SOP16 | CD6122MGO-001.pdf |