창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216C0G1E223J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-2693-2 C3216C0G1E223JT C3216C0G1E223JT000N C3216COG1E223J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216C0G1E223J | |
| 관련 링크 | C3216C0G, C3216C0G1E223J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RH5RL34AA | RH5RL34AA RICOH SOT-89 | RH5RL34AA.pdf | |
![]() | VC120618A400 | VC120618A400 AVX SMD | VC120618A400.pdf | |
![]() | KPH1608SD1C-NP | KPH1608SD1C-NP ORIGINAL SMD | KPH1608SD1C-NP.pdf | |
![]() | KA-4040PBS-Z | KA-4040PBS-Z Kingbright SMD-LED | KA-4040PBS-Z.pdf | |
![]() | SKREGE010 | SKREGE010 ALPS SMD or Through Hole | SKREGE010.pdf | |
![]() | ST1E-DC48V | ST1E-DC48V NAIS SMD or Through Hole | ST1E-DC48V.pdf | |
![]() | MCBSTM32UME | MCBSTM32UME ST SMD or Through Hole | MCBSTM32UME.pdf | |
![]() | C1109 | C1109 FSC TO-220 | C1109.pdf | |
![]() | 75175BN | 75175BN TI DIP | 75175BN.pdf | |
![]() | 70N06L TO-263 | 70N06L TO-263 UTC SMD or Through Hole | 70N06L TO-263.pdf | |
![]() | TMF605G0028B | TMF605G0028B DSP QFP | TMF605G0028B.pdf | |
![]() | NR8CLGTV | NR8CLGTV INTEL BGA | NR8CLGTV.pdf |