창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233841105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F31K6C1 | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F31K6C1.pdf | |
![]() | RV1206JR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-073M3L.pdf | |
![]() | QMF-214 | QMF-214 SYNERGY SMD or Through Hole | QMF-214.pdf | |
![]() | MC7447BHX1500XE | MC7447BHX1500XE MOTOROLA BGA | MC7447BHX1500XE.pdf | |
![]() | MT29F256G08CUABAC5:B | MT29F256G08CUABAC5:B Micron SMD or Through Hole | MT29F256G08CUABAC5:B.pdf | |
![]() | CARALARM | CARALARM Steelmate SOP28 | CARALARM.pdf | |
![]() | TD62803AF | TD62803AF TOS SOP | TD62803AF.pdf | |
![]() | SB160-E3-54 | SB160-E3-54 VISHAY 2012 | SB160-E3-54.pdf | |
![]() | 800005 | 800005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800005.pdf | |
![]() | AP/AC1501-3.3 | AP/AC1501-3.3 AP/AC TO-263 | AP/AC1501-3.3.pdf | |
![]() | 1SMB5916 | 1SMB5916 ON SMB | 1SMB5916.pdf | |
![]() | EPM7064AEFC100-3 | EPM7064AEFC100-3 ORIGINAL BGA | EPM7064AEFC100-3.pdf |