창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C317C222K2R5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-2016 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C317C222K2R5CA | |
| 관련 링크 | C317C222, C317C222K2R5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T550B107K060AH0100 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 100 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B107K060AH0100.pdf | |
![]() | 0819R-10H | 270nH Unshielded Molded Inductor 525mA 380 mOhm Max Axial | 0819R-10H.pdf | |
![]() | RCP0603B20R0GED | RES SMD 20 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B20R0GED.pdf | |
![]() | 20V 10uF | 20V 10uF N/A B | 20V 10uF.pdf | |
![]() | LM350AK | LM350AK PHILIPS TO-3 | LM350AK.pdf | |
![]() | 6D28-180 | 6D28-180 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D28-180.pdf | |
![]() | MAX969EEE+ | MAX969EEE+ MAXIM SSOP-16 | MAX969EEE+.pdf | |
![]() | N82802AB-Q608ES | N82802AB-Q608ES INTEL PLCC-32 | N82802AB-Q608ES.pdf | |
![]() | H8D 3067B | H8D 3067B Murata ZIP 19 | H8D 3067B.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FG1156I | XCV2600E-6FG1156I XILINX BGA | XCV2600E-6FG1156I.pdf |