창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C274AC35150AA0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C274AC35150AA0J | |
제품 교육 모듈 | Aluminum ELectrolytic Screw Terminal and Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C274 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 470V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.972"(75.50mm) | |
종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
리드 간격 | 0.528"(13.40mm) | |
응용 제품 | 모터 작동 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 60 | |
다른 이름 | 399-11428 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C274AC35150AA0J | |
관련 링크 | C274AC351, C274AC35150AA0J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HF1008-182H | 1.8µH Unshielded Inductor 305mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | HF1008-182H.pdf | |
![]() | CRM2010-JW-182ELF | RES SMD 1.8K OHM 5% 1W 2010 | CRM2010-JW-182ELF.pdf | |
![]() | MBA02040C2212DRP00 | RES 22.1K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C2212DRP00.pdf | |
![]() | Y078915K0000F9L | RES 15K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y078915K0000F9L.pdf | |
![]() | 25AA080B-I/ST | 25AA080B-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA080B-I/ST.pdf | |
![]() | 74AC1008N | 74AC1008N TI SMD or Through Hole | 74AC1008N.pdf | |
![]() | CM3601 | CM3601 CAPELLA OPLGA-6 | CM3601.pdf | |
![]() | ADSP-21362WSQZ-2AA | ADSP-21362WSQZ-2AA FLORIDAMISC SMD or Through Hole | ADSP-21362WSQZ-2AA.pdf | |
![]() | HAT1021R-RL-E | HAT1021R-RL-E RENESASHITACHI SOP8 | HAT1021R-RL-E.pdf | |
![]() | 23Z175SM | 23Z175SM Fil-Mag DIP6 | 23Z175SM.pdf | |
![]() | MCP6S91-E/MS | MCP6S91-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S91-E/MS.pdf | |
![]() | SSF2306 | SSF2306 Silikron SOT23 | SSF2306.pdf |