창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F018 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F018 | |
| 관련 링크 | C8051, C8051F018 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC164-JR-0743KL | RES ARRAY 4 RES 43K OHM 1206 | YC164-JR-0743KL.pdf | |
![]() | C3PDB80N18 | C3PDB80N18 CATELEC SMD or Through Hole | C3PDB80N18.pdf | |
![]() | TEPSLD0G337M(15)12R | TEPSLD0G337M(15)12R NEC SMD | TEPSLD0G337M(15)12R.pdf | |
![]() | M5944 | M5944 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5944.pdf | |
![]() | SMJ27C256-20JM 5962-8961406MXA | SMJ27C256-20JM 5962-8961406MXA TI DIP | SMJ27C256-20JM 5962-8961406MXA.pdf | |
![]() | MAX890ESA | MAX890ESA MAXIM NA | MAX890ESA.pdf | |
![]() | CY37064P44-200AXC | CY37064P44-200AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY37064P44-200AXC.pdf | |
![]() | HA17824P | HA17824P HITACHI SMD or Through Hole | HA17824P.pdf | |
![]() | S2B-PH-K-S-GW | S2B-PH-K-S-GW JST SMD or Through Hole | S2B-PH-K-S-GW.pdf | |
![]() | K9F8G08U0M-PIB0000 | K9F8G08U0M-PIB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F8G08U0M-PIB0000.pdf | |
![]() | BMC3440 | BMC3440 BROADCOM QFP48 | BMC3440.pdf | |
![]() | DTC143ZE WG | DTC143ZE WG NXP SOT23 | DTC143ZE WG.pdf |