창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2626 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2626 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2626 | |
| 관련 링크 | C26, C2626 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805309KFKEA | RES SMD 309K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805309KFKEA.pdf | |
![]() | G86-300-A2 | G86-300-A2 NVIDIA BGA | G86-300-A2.pdf | |
![]() | R96EFX-R6631-14 | R96EFX-R6631-14 ROCKWELL PLCC-68 | R96EFX-R6631-14.pdf | |
![]() | 3043536 | 3043536 ST SOP-8 | 3043536.pdf | |
![]() | RD38F3040L0ZBQ0S B93 | RD38F3040L0ZBQ0S B93 Intel SMD or Through Hole | RD38F3040L0ZBQ0S B93.pdf | |
![]() | LRG6SP-CADB-1-Z | LRG6SP-CADB-1-Z OSR SMD or Through Hole | LRG6SP-CADB-1-Z.pdf | |
![]() | BP2A225M10016 | BP2A225M10016 SAMWH DIP | BP2A225M10016.pdf | |
![]() | HY628400R2-55 | HY628400R2-55 HYNIX TSOP | HY628400R2-55.pdf | |
![]() | IOR7831 | IOR7831 IOR SOP8 | IOR7831.pdf | |
![]() | MURS360T3 DO214-U3J P | MURS360T3 DO214-U3J P ON/ONSemicon DO-214 | MURS360T3 DO214-U3J P.pdf | |
![]() | C0603JRNP09BN220 | C0603JRNP09BN220 P O603 | C0603JRNP09BN220.pdf |