창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMG630ELL101MJC5S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMG Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 1983 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 215mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-1351 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMG630ELL101MJC5S | |
| 관련 링크 | EKMG630ELL, EKMG630ELL101MJC5S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25E24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E24M00000.pdf | |
![]() | BS62LV4005SCP-70 | BS62LV4005SCP-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV4005SCP-70.pdf | |
![]() | D1701C011 | D1701C011 NEC DIP | D1701C011.pdf | |
![]() | 89C5833CNJ | 89C5833CNJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 89C5833CNJ.pdf | |
![]() | 200KXF180M20*20 | 200KXF180M20*20 RUBYCON DIP-2 | 200KXF180M20*20.pdf | |
![]() | GRM55R1X2D822JV01 | GRM55R1X2D822JV01 MURATA SMD or Through Hole | GRM55R1X2D822JV01.pdf | |
![]() | ASK-1-X65+ | ASK-1-X65+ MINI SMD or Through Hole | ASK-1-X65+.pdf | |
![]() | AD5764CSUZ# | AD5764CSUZ# ADI TQFP32 | AD5764CSUZ#.pdf | |
![]() | 2SC5194-T1 | 2SC5194-T1 NEC SOT143 | 2SC5194-T1.pdf | |
![]() | 7-1393788-6 | 7-1393788-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7-1393788-6.pdf | |
![]() | TPS3801-01DCKR TEL:82766440 | TPS3801-01DCKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3801-01DCKR TEL:82766440.pdf |