창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1H684K125AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1H684K125AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-14413-2 C2012X5R1H684KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R1H684K125AB | |
| 관련 링크 | C2012X5R1H6, C2012X5R1H684K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | JY-101-K | JY-101-K fujitsu SMD or Through Hole | JY-101-K.pdf | |
|  | IDT7005S-55J | IDT7005S-55J IDT PLCC | IDT7005S-55J.pdf | |
|  | C3225Y5V1H336ZT | C3225Y5V1H336ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H336ZT.pdf | |
|  | MAX4461UEUT | MAX4461UEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4461UEUT.pdf | |
|  | 100YK22MT16.3X11 | 100YK22MT16.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YK22MT16.3X11.pdf | |
|  | UF830L TO-252 T/R | UF830L TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | UF830L TO-252 T/R.pdf | |
|  | LEA-5H-0-009 | LEA-5H-0-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | LEA-5H-0-009.pdf | |
|  | HYM3440 | HYM3440 HYM DC-DC | HYM3440.pdf | |
|  | DS1811R-15-U+ | DS1811R-15-U+ MAX Call | DS1811R-15-U+.pdf | |
|  | MAX4165EUK+ | MAX4165EUK+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4165EUK+.pdf | |
|  | 7705401RA | 7705401RA EVQPARW SMD or Through Hole | 7705401RA.pdf | |
|  | UCC3809PWTR-1G4 | UCC3809PWTR-1G4 TI/BB TSSOP8 | UCC3809PWTR-1G4.pdf |