창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP5070M3BJ-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP5070M3BJ-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP5070M3BJ-S | |
| 관련 링크 | TISP5070, TISP5070M3BJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRG4026T6R6M | 6.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 65 mOhm Nonstandard | NRG4026T6R6M.pdf | |
![]() | AA1218FK-075K9L | RES SMD 5.9K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075K9L.pdf | |
![]() | RCP0603B680RJTP | RES SMD 680 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B680RJTP.pdf | |
![]() | YSS235-D | YSS235-D ORIGINAL DIP | YSS235-D.pdf | |
![]() | UC2823DWG4 | UC2823DWG4 TI SMD or Through Hole | UC2823DWG4.pdf | |
![]() | ESD9B5 | ESD9B5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESD9B5.pdf | |
![]() | AD7840BQ | AD7840BQ AD DIP | AD7840BQ.pdf | |
![]() | SG8002CE13M-SCC | SG8002CE13M-SCC EPSONTOYOCOMCORPORATION SMD or Through Hole | SG8002CE13M-SCC.pdf | |
![]() | DS912SM56 | DS912SM56 MEDL SMD or Through Hole | DS912SM56.pdf | |
![]() | NOVAX4-DD1.0 | NOVAX4-DD1.0 ORIGINAL BGA | NOVAX4-DD1.0.pdf | |
![]() | 88TI | 88TI ORIGINAL TSSOP | 88TI.pdf |