창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1H224KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012JB1H224KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012JB1H224KT | |
| 관련 링크 | C2012JB1, C2012JB1H224KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD19FD331FO3 | 330pF Mica Capacitor 500V Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CD19FD331FO3.pdf | |
![]() | RG1608V-2211-W-T1 | RES SMD 2.21K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-2211-W-T1.pdf | |
![]() | Y116925R0000Q0L | RES SMD 25 OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y116925R0000Q0L.pdf | |
![]() | BSH112.235 | BSH112.235 NXP SMD or Through Hole | BSH112.235.pdf | |
![]() | VN900 | VN900 VIA BGA | VN900.pdf | |
![]() | NL252018T-R27J | NL252018T-R27J TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R27J.pdf | |
![]() | HD74HC191RP-EL | HD74HC191RP-EL HIT SOP-16 | HD74HC191RP-EL.pdf | |
![]() | LM3723IM5-2.32 | LM3723IM5-2.32 NS SOT-23-5 | LM3723IM5-2.32.pdf | |
![]() | SSM2305RMZ-REEL7 | SSM2305RMZ-REEL7 ADI MSOP8 | SSM2305RMZ-REEL7.pdf | |
![]() | CY6212BLL-70SL | CY6212BLL-70SL CY SOP | CY6212BLL-70SL.pdf | |
![]() | MAX6855UK26D3+T | MAX6855UK26D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6855UK26D3+T.pdf | |
![]() | SPLL-1439 | SPLL-1439 SIRENZA SMD or Through Hole | SPLL-1439.pdf |