창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2211-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2211-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-22, RG1608V-2211-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | USV0J330MFD | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | USV0J330MFD.pdf | |
![]() | VJ0603D390JLBAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JLBAC.pdf | |
![]() | F971V155KBA | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F971V155KBA.pdf | |
![]() | TNPU06031K82AZEN00 | RES SMD 1.82K OHM 1/10W 0603 | TNPU06031K82AZEN00.pdf | |
![]() | TST-108-03-S-D | TST-108-03-S-D SAMTEC ORIGINAL | TST-108-03-S-D.pdf | |
![]() | IN4748 | IN4748 ST DIP | IN4748.pdf | |
![]() | HC74HC00 | HC74HC00 IC DIP-14 | HC74HC00.pdf | |
![]() | 337-3-0161TXS01540K1 | 337-3-0161TXS01540K1 MPE SMD or Through Hole | 337-3-0161TXS01540K1.pdf | |
![]() | DS1667S-50 | DS1667S-50 DALLAS SOP | DS1667S-50.pdf | |
![]() | TDA12195H/N3/3 | TDA12195H/N3/3 NXP QFP | TDA12195H/N3/3.pdf | |
![]() | BQ27505YZGR-J2 | BQ27505YZGR-J2 TI SMD or Through Hole | BQ27505YZGR-J2.pdf | |
![]() | 4240H3BJR | 4240H3BJR DIBCOM SMD or Through Hole | 4240H3BJR.pdf |