창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H153K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012C0G1H153K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14314-2 C2012C0G1H153KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H153K085AA | |
관련 링크 | C2012C0G1H1, C2012C0G1H153K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CW00556R00JE73HS | RES 56 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00556R00JE73HS.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0840-15X-15R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0840-15X-15R.pdf | |
![]() | TC30306 | TC30306 ORIGINAL DIP-8 | TC30306.pdf | |
![]() | R1114N281A | R1114N281A RICOH SOT23-5 | R1114N281A.pdf | |
![]() | S3AB-NL | S3AB-NL FAIRCHILD DO-214AA | S3AB-NL.pdf | |
![]() | K4S641632D-TL75 | K4S641632D-TL75 SAM SMD or Through Hole | K4S641632D-TL75.pdf | |
![]() | 2SA970GR(F,T) | 2SA970GR(F,T) TOS TO92 | 2SA970GR(F,T).pdf | |
![]() | RF3W-27K | RF3W-27K ORIGINAL DIP | RF3W-27K.pdf | |
![]() | HCC4011BD | HCC4011BD ST JCDIP14 | HCC4011BD.pdf | |
![]() | P15N05L | P15N05L ST TO-220 | P15N05L.pdf | |
![]() | TEF6024T | TEF6024T NXP SOP32 | TEF6024T.pdf |