창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA970GR(F,T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | 2SA970GR(, 2SA970GR(F,T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48011CDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CDR.pdf | |
![]() | seb2600gm4rot | seb2600gm4rot sks SMD or Through Hole | seb2600gm4rot.pdf | |
![]() | T33520FLS | T33520FLS TRUMPION SMD or Through Hole | T33520FLS.pdf | |
![]() | SO160-02748 | SO160-02748 CMD SOP | SO160-02748.pdf | |
![]() | SE1122T12 | SE1122T12 SE SOT23 | SE1122T12.pdf | |
![]() | KA7805-14 | KA7805-14 FSC TO-220 | KA7805-14.pdf | |
![]() | MCC72-161418 | MCC72-161418 IXYS SMD or Through Hole | MCC72-161418.pdf | |
![]() | BAP63-02,115 | BAP63-02,115 NXP SMD or Through Hole | BAP63-02,115.pdf | |
![]() | 2SC2151 | 2SC2151 ORIGINAL TO-3 | 2SC2151.pdf | |
![]() | MG8097-90 | MG8097-90 INTEL DIP | MG8097-90.pdf | |
![]() | MB652163UPF-G-BND | MB652163UPF-G-BND GUJI QFP160 | MB652163UPF-G-BND.pdf | |
![]() | K7K3236T2C-EC40000 | K7K3236T2C-EC40000 SAMSUNG BGA165 | K7K3236T2C-EC40000.pdf |