창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A682K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A682K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A6, C1608X8R2A682K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BE12-1A1B66-23M | BE12-1A1B66-23M MEDER SMD or Through Hole | BE12-1A1B66-23M.pdf | |
![]() | SI4435DY-A | SI4435DY-A VISHAY SOP8 | SI4435DY-A.pdf | |
![]() | DN74F253 | DN74F253 FAIRCHILD SOP16 | DN74F253.pdf | |
![]() | M37519-301FP | M37519-301FP MIT SOP42 | M37519-301FP.pdf | |
![]() | HN2D01FUTW | HN2D01FUTW TOSHIBA SOT-364 | HN2D01FUTW.pdf | |
![]() | 97-20-29S | 97-20-29S Amphenol SMD or Through Hole | 97-20-29S.pdf | |
![]() | 5100H5 | 5100H5 Chicago LED | 5100H5.pdf | |
![]() | M36LOR7050 | M36LOR7050 ST BGA | M36LOR7050.pdf | |
![]() | AM2D-0505SH30-N | AM2D-0505SH30-N AIMTEC SIP | AM2D-0505SH30-N.pdf | |
![]() | HRPG-200-24 | HRPG-200-24 MW SMD or Through Hole | HRPG-200-24.pdf | |
![]() | 74LVC00DB | 74LVC00DB PHI SSOP | 74LVC00DB.pdf | |
![]() | CL31C105ZACNNN | CL31C105ZACNNN SAMSUNG SMD | CL31C105ZACNNN.pdf |