창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDJ1108BABG-DG-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDJ1108BABG-DG-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDJ1108BABG-DG-E | |
| 관련 링크 | EDJ1108BA, EDJ1108BABG-DG-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-43N18DX | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-43N18DX.pdf | |
![]() | AT0805DRE07499RL | RES SMD 499 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07499RL.pdf | |
![]() | YC248-FR-071K24L | RES ARRAY 8 RES 1.24K OHM 1606 | YC248-FR-071K24L.pdf | |
![]() | HPB200R2DA | Pressure Sensor 7.25 PSI ~ 17.4 PSI (50 kPa ~ 120 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube Module Cube | HPB200R2DA.pdf | |
![]() | MB3769APF-G-BND-HN-EF | MB3769APF-G-BND-HN-EF FUJI SMD or Through Hole | MB3769APF-G-BND-HN-EF.pdf | |
![]() | HD6417709AF120B | HD6417709AF120B HITACHI QFP | HD6417709AF120B.pdf | |
![]() | M37701SSP | M37701SSP MIT DIP-64 | M37701SSP.pdf | |
![]() | LC877124A-54L2-E | LC877124A-54L2-E SANYO QFP | LC877124A-54L2-E.pdf | |
![]() | C10187 | C10187 MAXIM QFP-44 | C10187.pdf | |
![]() | UPC3220GR | UPC3220GR NEC SMD or Through Hole | UPC3220GR.pdf | |
![]() | V53C365805AT40 | V53C365805AT40 MOSEL TSOP32 | V53C365805AT40.pdf | |
![]() | IMA261 | IMA261 ORIGINAL SSOP-8 | IMA261.pdf |