창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A103M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A103M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y174550R0000T0R | RES SMD 50 OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y174550R0000T0R.pdf | |
![]() | AF164-FR-0712RL | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 1206 | AF164-FR-0712RL.pdf | |
![]() | HCPL334-1 | HCPL334-1 AGILENT DIP-8 | HCPL334-1.pdf | |
![]() | 2923166 | 2923166 Coto RELAYREED8PIN5V | 2923166.pdf | |
![]() | 6N139 /FAI | 6N139 /FAI FAIRCHILD DIP-8 | 6N139 /FAI.pdf | |
![]() | XC95144-10PQ100I | XC95144-10PQ100I XILINX SMD or Through Hole | XC95144-10PQ100I.pdf | |
![]() | LM317MDT 16000 | LM317MDT 16000 ON/NS SMD or Through Hole | LM317MDT 16000.pdf | |
![]() | AIC1722A-30 | AIC1722A-30 AIC SMD or Through Hole | AIC1722A-30.pdf | |
![]() | FT0810DG | FT0810DG FAGOR TO-263 | FT0810DG.pdf | |
![]() | C1210B476M010T | C1210B476M010T HEC SMD or Through Hole | C1210B476M010T.pdf | |
![]() | LT1617ES5 TEL:82766440 | LT1617ES5 TEL:82766440 LT SOT23-5 | LT1617ES5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SB 1386 | 2SB 1386 LTX SOT-89 | 2SB 1386.pdf |