창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75516GF-051-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75516GF-051-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75516GF-051-3B9 | |
관련 링크 | UPD75516GF, UPD75516GF-051-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812R-822H | 8.2µH Unshielded Inductor 375mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 1812R-822H.pdf | |
![]() | CMF5085R800DHR6 | RES 85.8 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | CMF5085R800DHR6.pdf | |
![]() | CS553DA-UCE | CS553DA-UCE NS QFP | CS553DA-UCE.pdf | |
![]() | L6203R | L6203R ST SQL-11 | L6203R.pdf | |
![]() | THC-240 DIP-4K | THC-240 DIP-4K A/N SMD or Through Hole | THC-240 DIP-4K.pdf | |
![]() | OPA111M | OPA111M BB CAN | OPA111M.pdf | |
![]() | MCP809M3-4.00 | MCP809M3-4.00 NS SOT23-3 | MCP809M3-4.00.pdf | |
![]() | 3-215307-2 | 3-215307-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-215307-2.pdf | |
![]() | RH80536350 | RH80536350 INTEL CPU | RH80536350.pdf | |
![]() | ISL83489IBZ | ISL83489IBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL83489IBZ.pdf | |
![]() | TC89121CP | TC89121CP TOS DIP-8 | TC89121CP.pdf | |
![]() | TC7SL32FU-TE | TC7SL32FU-TE TOS TO23-5 | TC7SL32FU-TE.pdf |