창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A103K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173798-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A103K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT750R | RES SMD 750 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT750R.pdf | |
![]() | RMCF0805FT11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT11R0.pdf | |
![]() | RT1206BRC07294RL | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07294RL.pdf | |
![]() | 1N991C | 1N991C MICROSEMI SMD | 1N991C.pdf | |
![]() | HV5182P | HV5182P SUPERTEX DIP-40 | HV5182P.pdf | |
![]() | LL1608-FH22NS | LL1608-FH22NS TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FH22NS.pdf | |
![]() | TC8570AP | TC8570AP TOSHIBA DIP40 | TC8570AP.pdf | |
![]() | AR22FOR | AR22FOR FUJI SMD or Through Hole | AR22FOR.pdf | |
![]() | RC875NP-223J-50 | RC875NP-223J-50 SUMIDA RC87550 | RC875NP-223J-50.pdf | |
![]() | LM1011AN | LM1011AN NS DIP | LM1011AN.pdf | |
![]() | 8-640905-1 | 8-640905-1 TYCO SMD or Through Hole | 8-640905-1.pdf |