창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC8570AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC8570AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC8570AP | |
관련 링크 | TC85, TC8570AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AS511 | AS511 ORIGINAL SOP8 | AS511.pdf | |
![]() | 2SC1654 N5 | 2SC1654 N5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1654 N5.pdf | |
![]() | D1885CT | D1885CT NEC DIP | D1885CT.pdf | |
![]() | 0603/272K | 0603/272K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/272K.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-TF70 | K6X4008C1F-TF70 SAMSUNG SOP | K6X4008C1F-TF70.pdf | |
![]() | SGM8101XN5/TR | SGM8101XN5/TR SGMC SOT23-5 | SGM8101XN5/TR.pdf | |
![]() | BD6756GL V-E2 | BD6756GL V-E2 ROHM!!! BGA | BD6756GL V-E2.pdf |